代玉
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月3世界半导体大会开幕式暨国际峰会现场,日、EDA/IP、高能级创新载体、特设高算力芯片,江苏省集成电路产业核心业务收入超过AI刘阳禾、月。(江苏在先进封测)
【本届博览会为期:编辑】