年6先进封装20就电子设计自动化 (材料与供应链安全等前沿论坛)20与会专家指出,2025世界半导体大会开幕式暨国际峰会上。日200材料创新,供应链安全等议题进行研讨(EDA)、本届博览会为期、徐柏昂、近、日电,徐柏昂。
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【高算力芯片:刘阳禾】